基本・応用情報処理試験

半導体素子の構成部品

半導体素子は、半導体による電子部品です。
半導体素子には、
IC(Intergrated Circuit: 集積回路)
LSI(Large Scale Integration: 大規模集積回路)などがある。

ASIC(Application Specific Integrated Circuit)

特定用途向けIC。ASIC(エーシック)の定義は様々ある。広義のASICでは特定用途向けに専用機能をもつIC(ASCP,ASSP)をすべて含める。大規模なASICをシステムLSIという場合もある。

カスタムIC、ASCP(Application Specific Customer Product)

特定顧客向けの特定用途IC。利用者が要求する特定の用途に特化したICのこと。一般的にASCPをASICと表現するケースが多い。

ASSP(Application Specific Standard Product)

特定用途向け専用標準IC。

PLD(Programmable Logic Device)

プログラムすることでユーザが所望の論理を容易に実現できるセミカスタムIC。超短納期,少量多品種生産の点で優位性がある。プログラムの方法はSRAMセル方式,EPROM方式などがある。名称は,FPGA(field programmable gate array),PLA(programmable logic array),CPLD(complex programmable logic device),FPL(field programmable logic),PAL(programmable array logic)などということもある。

FPGA(Field-Programmable Gate Array)

製造後に回路を変更できる。

システムLSI

組み込みシステム製品の電子回路を1チップに集約した半導体製品。その設計手法は、SoC(System On a Chip)と呼ばれる。